大手外資系半導体メーカーです。
産業機器、自動車、通信機器など幅広い分野に向けて、マイコン（MCU）、プロセッサ（MPU）、SoC製品を提供しています。
開発・営業・FAEチームと連携しながら、顧客の技術課題を解決し、次世代製品の開発を支援しています。

Field Application Engineer（FAE）として、顧客への技術提案から製品採用、量産後のサポートまで一貫して担当いただきます。

【主な業務内容】

顧客の技術課題を把握し、最適な半導体ソリューションを提案
営業や社内エンジニアと連携したプリセールス活動
製品評価、Design-In／Design-Winに向けた技術サポート
評価・量産フェーズでのデバッグ、不具合解析、本社開発部門との技術連携
国内顧客の技術動向や市場ニーズをグローバル開発部門へフィードバック
主な担当分野：産業機器向け組み込みシステム

【必須要件】

半導体（LSI、MCU、MPU、SoCなど）または組み込みシステムに関する知識・経験
ハードウェア（電子回路、基板、周辺回路など）に関する知識
顧客や社内関係者と円滑にコミュニケーションを取りながら業務を推進できる方
英文資料の読解やメール対応が可能なレベルの英語力

【歓迎要件】

FAE、アプリケーションエンジニア、技術営業の経験
MCU、MPU、Application Processor、SoCなどの開発・評価・サポート経験
組み込みソフトウェア（C/C++、ファームウェア、RTOS、Linuxなど）の知識
回路設計、基板設計、評価・デバッグの経験
自動車・産業機器向け製品の開発または技術サポート経験
海外開発部門とのプロジェクト推進・技術連携経験

【求める人物像】

グローバルな環境で、多様な関係者と協力しながらプロジェクトを推進できる方、またはその様な環境に興味のある方

世界トップクラスの半導体メーカーでのポジション。
国内外の開発部門と連携し、グローバルな環境で活躍できます。
フィジカルAIを含む最先端の産業機器システム開発プロジェクトに携わる機会があります。
回路設計、LSI設計、組み込みシステム開発職のご経験は歓迎要因です。(FAE経験不問)
実務を通して英語スキルを向上させる環境があります。(英語力は不問)
給与については応相談 (例：1400万円～1500万円、場合により以上可)
勤務地：大阪または東京